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경제·일반

삼성, 신규 '이미지센서 패키징' 기술 도입…원가 경쟁력 강화 차원

삼성전자가 스마트폰용 카메라 부품 원가경쟁력 강화에 나선다. 저화소 이미지센서를 중심으로 공급망을 다변화하는 한편, 기존 공정보다 생산단가가 낮은 신규 이미지센서 패키징 기술 도입을 추진 중인 것으로 알려졌다.25일 업계에 따르면 삼성전자는 내년부터 저화소 이미지센서 패키징 기술로 CSP(Chip Scale Package) 방식을 도입할 계획이다.그동안 삼성전자는 이미지센서 패키징 기술로 COB(Chip On Board) 방식을 활용해왔다. COB는 이미지센서를 PCB 기판에 올린 뒤 와이어 본딩으로 연결하고, 그 위에 렌즈를 장착

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